面向未来十年ღ✿✿◈，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命ღ✿✿◈，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景ღ✿✿◈，确立了“顾客为先ღ✿✿◈、高效可靠ღ✿✿◈、持续创新ღ✿✿◈、共同成长”的新核心价值观ღ✿✿◈，确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主张ღ✿✿◈。公司主营业务聚焦于印制电路板产业链ღ✿✿◈，经过30年的持续深耕与发展ღ✿✿◈，涵盖传统PCBღ✿✿◈、软硬结合板ღ✿✿◈、高密度互连HDI板ღ✿✿◈、类载板（SLP）ღ✿✿◈、ATE半导体测试板ღ✿✿◈、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品ღ✿✿◈，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式ღ✿✿◈。根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜ღ✿✿◈，公司在综合PCB百强企业位列第十五名ღ✿✿◈、内资PCB百强企业中位列第七名ღ✿✿◈。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商ღ✿✿◈，公司位列第二十九名ღ✿✿◈。
公司是国内知名的PCB样板快件ღ✿✿◈、批量板的设计及制造服务商ღ✿✿◈，为该细分领域的龙头企业ღ✿✿◈。在PCB制造方面ღ✿✿◈，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力ღ✿✿◈，PCB订单品种数平均25,000种/月ღ✿✿◈，处于行业领先地位ღ✿✿◈。作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一天生赢家ღ✿✿◈，ღ✿✿◈，公司于2012年进入CSP封装基板领域ღ✿✿◈，通过多年持续的研发投入ღ✿✿◈，在市场ღ✿✿◈、技术工艺ღ✿✿◈、团队ღ✿✿◈、品质等方面均已实现突破和积淀ღ✿✿◈。公司在薄板加工能力ღ✿✿◈、精细路线能力方面居于国内领先地位ღ✿✿◈，目前与国内外主流的芯片厂商ღ✿✿◈、封装厂均已建立起合作关系ღ✿✿◈。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域ღ✿✿◈，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产ღ✿✿◈，预期2024年二季度开始量产若槻千夏ღ✿✿◈。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设ღ✿✿◈、并进入试产阶段ღ✿✿◈，目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进ღ✿✿◈，预期2024年三季度开始量产ღ✿✿◈。
2023年全球经济增长乏力ღ✿✿◈，地缘政治冲突持续不断叠加通胀高企ღ✿✿◈，导致经济环境的不确定性进一步提升ღ✿✿◈。根据Prismark 2023年第四季度印制电路板行业报告ღ✿✿◈，2023年全球PCB行业产值为695.17亿美元ღ✿✿◈，同比下降14.95%ღ✿✿◈。需求疲软ღ✿✿◈、供给过剩ღ✿✿◈、去库存ღ✿✿◈、价格压力导致PCB行业各细分市场均出现不同程度的下滑ღ✿✿◈，价格下滑幅度要甚于产量下滑幅度ღ✿✿◈，其中封装基板行业受供应链调整和价格下降的影响导致下滑幅度最大（-28.2%）ღ✿✿◈。预期2024年PCB行业将实现恢复性增长ღ✿✿◈，整体规模达到729.71亿美元ღ✿✿◈、同比增长4.97%ღ✿✿◈，其中18层及以上PCB板ღ✿✿◈、封装基板领域表现领先于行业整体ღ✿✿◈，同比增速分别为8.5%ღ✿✿◈、8.6%K8凯发(中国)天生赢家·一触即发ღ✿✿◈。
从区域表现而言ღ✿✿◈，欧美市场因国防ღ✿✿◈、医疗ღ✿✿◈、工业领域的稳定需求而表现平稳ღ✿✿◈，封装基板主产区日本ღ✿✿◈、韩国和中国台湾地区受半导体行业去库存影响表现最弱ღ✿✿◈，中国市场因刚性板和多层板的产能优势ღ✿✿◈、以及封装基板规模较小而表现略好ღ✿✿◈。但从行业整体表现看ღ✿✿◈，因产能利用率的下滑以及较大的价格下降压力ღ✿✿◈，行业内主流公司的盈利能力均受到较大负面影响ღ✿✿◈。
受益于人工智能ღ✿✿◈、高速网络和智能汽车产业的发展ღ✿✿◈，硬件产业向高性能ღ✿✿◈、高密度若槻千夏ღ✿✿◈、高精度ღ✿✿◈、高可靠性升级的趋势愈加明确ღ✿✿◈。作为电子产品关键互连器件的PCB产业也将面临新的发展机遇ღ✿✿◈，以高多层高速板ღ✿✿◈、高阶HDI板ღ✿✿◈、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长ღ✿✿◈。根据Prismark预测ღ✿✿◈，2023-2028年全球PCB行业产值复合增长率为5.4%ღ✿✿◈，全球各区域市场均呈现持续增长的趋势ღ✿✿◈。中国市场复合增长率为4.1%ღ✿✿◈，低于行业整体增长ღ✿✿◈，主要原因在于全球供应链和PCB产业受政策因素影响逐步转移东南亚ღ✿✿◈，在资源有限的情况下形成挤出效应ღ✿✿◈。从产品结构而言若槻千夏ღ✿✿◈，18层及以上PCB板ღ✿✿◈、HDI板ღ✿✿◈、封装基板将呈现优于行业整体的表现ღ✿✿◈，预期2028年市场规模分别为23.49ღ✿✿◈、142.26ღ✿✿◈、190.65亿美元ღ✿✿◈，2023-2028年复合增长率分别为7.8%ღ✿✿◈、6.2%ღ✿✿◈、8.8%ღ✿✿◈。
公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台ღ✿✿◈；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务ღ✿✿◈；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数ღ✿✿◈、高厚径比ღ✿✿◈、高平整度ღ✿✿◈、小间距ღ✿✿◈、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力ღ✿✿◈；并以印制电路板制造技术为基础ღ✿✿◈，构建开放式技术服务平台ღ✿✿◈，组建业内资深的技术顾问专家团队凯发k8(中国)天生赢家ღ✿✿◈。ღ✿✿◈，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力ღ✿✿◈，结合配套的多品种快速贴装服务能力ღ✿✿◈，为客户提供个性化的一站式服务ღ✿✿◈。
报告期内凯发K8天生赢家一触即发ღ✿✿◈。ღ✿✿◈，公司专注于先进电子电路方案产业若槻千夏ღ✿✿◈，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展ღ✿✿◈。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发ღ✿✿◈、设计ღ✿✿◈、生产ღ✿✿◈、销售和表面贴装ღ✿✿◈，深化推进 PCB工厂的数字化变革ღ✿✿◈，推动客户满意度提升和经营效率提升ღ✿✿◈；在高阶PCB领域ღ✿✿◈，公司通过收购北京兴斐实现对Anylayer HDI和类载板（SLP）业务的布局ღ✿✿◈，成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一ღ✿✿◈，全力拓展高端光模块ღ✿✿◈、毫米波通信市场ღ✿✿◈；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板ღ✿✿◈，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套ღ✿✿◈，一方面持续扩产ღ✿✿◈，并通过数字化管理系统的建设提升工厂管理能力ღ✿✿◈，打造品牌价值ღ✿✿◈、获取客户信任ღ✿✿◈；另一方面积极进行业务拓展ღ✿✿◈，进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度ღ✿✿◈。上述产品广泛应用于通信设备ღ✿✿◈、工业控制ღ✿✿◈、服务器ღ✿✿◈、医疗电子ღ✿✿◈、轨道交通ღ✿✿◈、计算机应用ღ✿✿◈、半导体等多个行业领域ღ✿✿◈。
公司日常生产以客户订单为基础ღ✿✿◈，采用“以销定产”的经营模式ღ✿✿◈，为客户研发ღ✿✿◈、生产提供高效定制化的服务K8凯发(中国)天生赢家·一触即发ღ✿✿◈。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化ღ✿✿◈。
半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务ღ✿✿◈。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发ღ✿✿◈、设计ღ✿✿◈、生产ღ✿✿◈、销售的经营模式ღ✿✿◈，应用领域涵盖存储芯片ღ✿✿◈、应用处理器芯片ღ✿✿◈、射频芯片ღ✿✿◈、传感器芯片ღ✿✿◈、CPUღ✿✿◈、GPUღ✿✿◈、FPGAღ✿✿◈、ASIC等ღ✿✿◈。半导体测试板采用研发ღ✿✿◈、设计ღ✿✿◈、制造ღ✿✿◈、表面贴装和销售的一站式服务经营模式ღ✿✿◈，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程ღ✿✿◈，产品类型包括探针卡ღ✿✿◈、测试负载板ღ✿✿◈、老化板ღ✿✿◈、转接板ღ✿✿◈。
报告期内ღ✿✿◈，公司坚持以传统 PCB业务和半导体业务为发展核心ღ✿✿◈，注重质量和研发投入ღ✿✿◈，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力ღ✿✿◈，提升效率以保持并增强核心竞争力ღ✿✿◈，具体如下ღ✿✿◈：
公司高度重视新产品ღ✿✿◈、新技术ღ✿✿◈、新工艺的研发工作ღ✿✿◈，报告期内投入研发费用49,150.27万元ღ✿✿◈、同比增长28.40%ღ✿✿◈，占营业收入比例达9.17%ღ✿✿◈、同比提升2.02个百分点ღ✿✿◈。公司被认定为“国家高新技术企业”ღ✿✿◈、“国家知识产权示范企业”ღ✿✿◈、“广东省创新型企业”ღ✿✿◈，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”ღ✿✿◈、“广东省封装基板工程技术研究中心”ღ✿✿◈、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”ღ✿✿◈，具备承担国家级政府项目的能力凯发·k8官方网站ღ✿✿◈，ღ✿✿◈，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目ღ✿✿◈。
报告期内ღ✿✿◈，广州科技被评定为“标准化工作先进单位（国家级）”及荣获“卓越创新奖”ღ✿✿◈，广州科技“5G射频类多积层Coreless（6L）封装基板”ღ✿✿◈、“应用于存储芯片HAST测试的老化负载板（Burn In Board）”两项产品被广东省高新技术企业协会评选为2022年度广东省名优高新技术产品ღ✿✿◈。宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”ღ✿✿◈。报告期内ღ✿✿◈，公司及下属子公司累计申请中国专利51件ღ✿✿◈，其中发明专利33件ღ✿✿◈，实用新型专利17件ღ✿✿◈，外观设计专利1件ღ✿✿◈；已授权中国专利38件ღ✿✿◈，其中发明专利25件ღ✿✿◈，实用新型专利12件ღ✿✿◈，外观设计专利1件ღ✿✿◈；新注册商标14件ღ✿✿◈，新登记软件著作权8件ღ✿✿◈，新登记美术著作权1件ღ✿✿◈。截至2023年12月31日ღ✿✿◈，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利611件ღ✿✿◈，其中发明专利324件ღ✿✿◈，实用新型专利285件ღ✿✿◈，外观设计专利2件ღ✿✿◈；累计拥有授权且仍有效国外发明专利12件ღ✿✿◈。
公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器ღ✿✿◈，其致力于 PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发ღ✿✿◈、新工艺研发ღ✿✿◈、制程能力提升与技术应用推广ღ✿✿◈。报告期内ღ✿✿◈，成功开展了高密度垂直探针卡技术开发与产业化ღ✿✿◈、FCBGA封装基板技术开发ღ✿✿◈、光模块产品开发等项目的研发ღ✿✿◈，提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力ღ✿✿◈。子公司兴森检测可实现PCB产品的机械ღ✿✿◈、电性能ღ✿✿◈、热性能凯发官网首页ღ✿✿◈！ღ✿✿◈、可靠性和环境测试ღ✿✿◈，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估ღ✿✿◈；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力ღ✿✿◈，并建立了符合ISO/IEC 17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系ღ✿✿◈，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及 CMA资质ღ✿✿◈，为行业内第一家取得CMA资质的第三方检测机构ღ✿✿◈。
公司始终致力于前沿科技的研究与开发ღ✿✿◈，与合作伙伴成立了高速互连ღ✿✿◈、射频微波等高端联合实验室ღ✿✿◈，为全球 5Gღ✿✿◈、云服务ღ✿✿◈、卫星通信ღ✿✿◈、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案ღ✿✿◈、板级设计ღ✿✿◈、IC应用到调测验证的产品解决方案ღ✿✿◈。公司组建了专业设计师团队ღ✿✿◈，就近服务当地客户ღ✿✿◈，实时响应客户需求ღ✿✿◈。公司可提供图像硬件产品ღ✿✿◈、板卡Layoutღ✿✿◈、SI&PI仿真ღ✿✿◈、系统EMCღ✿✿◈、SiP设计ღ✿✿◈、连接器测试开发等一揽子解决方案ღ✿✿◈，从而缩短硬件电路研发周期ღ✿✿◈，提升生产直通率ღ✿✿◈，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础ღ✿✿◈。
以客户为中心ღ✿✿◈，在巩固发展PCB制造业务的基础上ღ✿✿◈，公司向客户提供CADღ✿✿◈、SMT增值服务ღ✿✿◈，不断加深与客户的合作深度和粘性ღ✿✿◈。一站式经营以项目的整体利益为目标ღ✿✿◈，覆盖 OEM&ODM&JDM的柔性合作模式ღ✿✿◈，提供从产品设计到定型生产ღ✿✿◈、集中采购ღ✿✿◈、器件资源整合优化等一站式服务ღ✿✿◈。公司拥有丰富 DFM经验的工程师团队若槻千夏ღ✿✿◈，凭借在可制造性设计方面的经验积累ღ✿✿◈，有效避免制造环节可能出现的问题ღ✿✿◈，确保产品性能高效稳定ღ✿✿◈；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程ღ✿✿◈，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期ღ✿✿◈，为产品的提前入市提供坚实的支撑ღ✿✿◈，为客户赢得市场取得先机ღ✿✿◈。
高端样板数字化工厂的生产周期ღ✿✿◈、准交率和良率指标均显著提升ღ✿✿◈，并同步在PCB量产ღ✿✿◈、CSP封装基板和FCBGA封装基板等工厂导入数字化管理系统ღ✿✿◈。数字化研究院推动供应链数字化ღ✿✿◈、工程自动化ღ✿✿◈、工艺数字化和工艺知识库的能力提升ღ✿✿◈，力图实现从工程设计-制造-供应链&物流体系的数字化能力的建设和完善ღ✿✿◈，进一步提升工厂的柔性化生产能力ღ✿✿◈、标准化管理能力和经营效率ღ✿✿◈。
经过三十年的市场耕耘ღ✿✿◈，公司积累了深厚的客户资源ღ✿✿◈，先后与全球超过4,000家高科技研发ღ✿✿◈、制造和服务企业进行合作ღ✿✿◈，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业ღ✿✿◈。报告期内ღ✿✿◈，公司荣获客户“技术突破奖”ღ✿✿◈、“优秀品质奖”ღ✿✿◈、“最佳交付奖”ღ✿✿◈、“最佳协同奖”等相关奖项ღ✿✿◈。
IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀ღ✿✿◈，形成以客户需求为宗旨ღ✿✿◈，以质量为中心ღ✿✿◈，以生产为主导ღ✿✿◈，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统ღ✿✿◈。在夯实存储芯片等拳头产品基础上ღ✿✿◈，射频类产品实现大客户突破和顺利量产ღ✿✿◈。公司 FCBGA封装基板项目已完成珠海和广州基地一期产能建设ღ✿✿◈，数字化管理系统建设持续推进ღ✿✿◈，产品良率接近海外龙头ღ✿✿◈，已完成部分国内标杆客户的工厂审核和产品认证ღ✿✿◈，成为内资工厂中为数不多具备 FCBGA封装基板业务量产能力的厂商之一ღ✿✿◈。
未来ღ✿✿◈，公司将持续深入推动数字化变革ღ✿✿◈，以实现提升运营效率ღ✿✿◈、降本增效提质的经营目标ღ✿✿◈。同时ღ✿✿◈，坚定不移的推动高端FCBGA封装基板项目研发投入ღ✿✿◈、人才培养及市场拓展ღ✿✿◈，实现产品和技术层面的持续升级ღ✿✿◈，进一步增强市场竞争力ღ✿✿◈。
2023年ღ✿✿◈，全球面临严峻且复杂多变的政治经济环境ღ✿✿◈，各主要经济体表现分化ღ✿✿◈，地缘政治冲突ღ✿✿◈、通胀高企ღ✿✿◈，以及供应链重构对全球经济和产业链的影响持续深化ღ✿✿◈。2023年对于PCB行业而言是充满挑战和压力的一年ღ✿✿◈，也是最近十年最为艰难的一年ღ✿✿◈，下游需求不振ღ✿✿◈、行业供过于求以及由此导致的产能利用率下降ღ✿✿◈、价格竞争激烈ღ✿✿◈，行业内主流公司的经营绩效均不同程度的受到负面影响ღ✿✿◈。
面对困难ღ✿✿◈，公司围绕既定的战略方向ღ✿✿◈，坚守先进电子电路方案主业ღ✿✿◈，全面聚焦数字化转型ღ✿✿◈，并坚持高端封装基板业务的战略性投资ღ✿✿◈。在传统 PCB领域ღ✿✿◈，公司加快从“制造”向“智造”转型的步伐ღ✿✿◈，高端样板数字化工厂的常规中高端样板平均生产周期提升至5天ღ✿✿◈，准交率及良率均提升至98%以上ღ✿✿◈，工厂经营效率进一步提升ღ✿✿◈。同时ღ✿✿◈，在数字化设计方面ღ✿✿◈，通过构建DFM协同设计平台ღ✿✿◈，实现与标杆客户在PCB可制造性协同设计能力行业领先ღ✿✿◈，整体设计时效缩减0.5天ღ✿✿◈，产品拼板利用率提升10%ღ✿✿◈；通过工程自动化技术突破ღ✿✿◈，打造订单预处理后 CAM零时效模式ღ✿✿◈，不断提升工程效率ღ✿✿◈；同时ღ✿✿◈，通过工艺数字化和工艺知识库的推广应用ღ✿✿◈，实现质量提升ღ✿✿◈，促进精益生产持续改善ღ✿✿◈。公司持续推进 FCBGA封装基板业务的战略性投资ღ✿✿◈，截至报告期末累计投资规模超过26亿元ღ✿✿◈，珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成ღ✿✿◈，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核ღ✿✿◈，产品认证和海外客户拓展按计划推进ღ✿✿◈，预期将于2024年第二季度逐步进入量产阶段ღ✿✿◈。经过持续的技术攻关和研发投入ღ✿✿◈，FCBGA封装基板良率迅速提升ღ✿✿◈，低层板良率提升至90%ღ✿✿◈、高层板良率提升至85%以上ღ✿✿◈，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小ღ✿✿◈，预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平ღ✿✿◈。产品能力层面ღ✿✿◈，按照现有设备和团队能力ღ✿✿◈，已具备20层及以下产品的量产能力ღ✿✿◈，20层以上产品处于测试阶段ღ✿✿◈。新技术开发层面ღ✿✿◈，玻璃基板凯发天生赢家一触即发首页ღ✿✿◈，ღ✿✿◈、磁性基板ღ✿✿◈、多层基板内埋工艺等均有序推进K8凯发(中国)天生赢家·一触即发ღ✿✿◈，在核心材料ღ✿✿◈、生产工艺层面均有突破ღ✿✿◈。2023年7月ღ✿✿◈，公司完成北京兴斐收购ღ✿✿◈，实现高阶HDI板和SLP（类载板）产品能力的突破ღ✿✿◈，业务范围拓展至高端手机ღ✿✿◈、光模块等领域ღ✿✿◈。截至报告期末ღ✿✿◈，公司已实现减成法（Tenting）ღ✿✿◈、改良半加成法（mSAP）ღ✿✿◈、半加成法（SAP）等全技术领域的全覆盖ღ✿✿◈，具备从50微米至8微米高端精细路线产品的稳定量产能力ღ✿✿◈，产品布局覆盖了电子硬件晶圆级ღ✿✿◈、封装级ღ✿✿◈、板级等三级封装领域ღ✿✿◈，构建电子电路设计制造的数字化新模式ღ✿✿◈，为客户提供了从设计到测试交付的高价值整体解决方案ღ✿✿◈。报告期内ღ✿✿◈，公司实现营业收入535,992.39万元ღ✿✿◈、同比增长0.11%ღ✿✿◈；归属于上市公司股东的净利润21,121.20万元ღ✿✿◈、同比下降59.82%ღ✿✿◈；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,776.35万元ღ✿✿◈、同比下降87.92%ღ✿✿◈；总资产1,493,539.87万元ღ✿✿◈、较上年末增长25.55%ღ✿✿◈；归属于上市公司股东的净资产533,394.01万元ღ✿✿◈、较上年末下降18.42%ღ✿✿◈。2023年ღ✿✿◈，公司整体毛利率下降5.34个百分点ღ✿✿◈；期间费用率增加2.10个百分点ღ✿✿◈，其中ღ✿✿◈，销售费用率增加0.39个百分点ღ✿✿◈，管理费用率减少0.14个百分点ღ✿✿◈，研发费用率增加2.02个百分点ღ✿✿◈，财务费用率减少0.17个百分点ღ✿✿◈。报告期内ღ✿✿◈，公司营业收入基本持平ღ✿✿◈，主要因行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足ღ✿✿◈；净利润大幅下降ღ✿✿◈，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段的亏损ღ✿✿◈，其中FCBGA封装基板业务（包括珠海和广州工厂）全年费用投入39,594.00万元ღ✿✿◈，珠海兴科项目全年亏损6,625.30万元ღ✿✿◈。
报告期内K8凯发(中国)天生赢家·一触即发ღ✿✿◈，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力ღ✿✿◈，增长不达预期ღ✿✿◈。公司PCB业务实现收入409,050.23万元ღ✿✿◈、同比增长1.50%ღ✿✿◈，毛利率28.72%ღ✿✿◈、同比下降1.57个百分点ღ✿✿◈。宜兴硅谷专注于通信和服务器领域ღ✿✿◈，虽实现国内大客户量产突破ღ✿✿◈，但因通信行业需求下滑以及行业严重内卷ღ✿✿◈，面临整体产能利用率不足和价格下降的双重压力ღ✿✿◈，全年实现收入64,196.92万元ღ✿✿◈、同比下降22.09%ღ✿✿◈，亏损 6,005.27万元ღ✿✿◈。Fineline维持平稳增长ღ✿✿◈，实现收入155,172.51万元ღ✿✿◈、同比增长 2.68%ღ✿✿◈，净利润16,759.25万元k8凯发娱乐ღ✿✿◈！ღ✿✿◈、同比增长21.14%ღ✿✿◈。北京兴斐于2023年7月纳入公司合并报表ღ✿✿◈，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升ღ✿✿◈，合并报表期间贡献收入38,920.89万元ღ✿✿◈，净利润6,098.17万元ღ✿✿◈。
报告期内ღ✿✿◈，公司半导体业务实现收入108,636.71万元ღ✿✿◈、同比下降5.45%ღ✿✿◈，毛利率-4.56%ღ✿✿◈、同比下降21.81个百分点ღ✿✿◈。其中ღ✿✿◈，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入82,117.36万元ღ✿✿◈、同比增长19.09%ღ✿✿◈，主要系CSP封装基板业务贡献ღ✿✿◈，FCBGA封装基板业务收入尚未进入量产ღ✿✿◈；毛利率-11.83%ღ✿✿◈、同比下降26.58个百分点K8凯发(中国)天生赢家·一触即发ღ✿✿◈，毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目处于客户认证和试产阶段ღ✿✿◈，人工ღ✿✿◈、折旧ღ✿✿◈、能源和材料费用投入较大ღ✿✿◈。CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上ღ✿✿◈，射频类产品顺利进入量产ღ✿✿◈，打开了进军中高端市场的通道ღ✿✿◈。半导体测试板业务实现营收 26,519.35万元ღ✿✿◈、同比下降42.28%ღ✿✿◈，毛利率17.95%ღ✿✿◈、同比下降3.05个百分点ღ✿✿◈，收入下降主要系公司于2023年8月出售Harborღ✿✿◈，Harbor不再并入公司合并报表ღ✿✿◈。
2020年至2023年期间ღ✿✿◈，PCB行业经历强劲的繁荣增长和极端的景气下滑ღ✿✿◈，从量价齐升到量价齐跌ღ✿✿◈，行业景气度的周期循环深刻影响着竞争格局ღ✿✿◈，也对业界提出了更高的要求ღ✿✿◈。2024年全球政治经济环境仍面临很多不确定性和潜在的挑战ღ✿✿◈，诸如地缘政治冲突ღ✿✿◈、通胀压力和贸易摩擦等ღ✿✿◈，但由于整个电子信息产业经历相对充分且长期的去库存阶段ღ✿✿◈，多数下游行业库存压力显著缓解ღ✿✿◈，预期2024年PCB行业将有望出现小幅复苏ღ✿✿◈，呈现结构分化的成长趋势ღ✿✿◈。从细分市场看ღ✿✿◈，通信ღ✿✿◈、智能手机ღ✿✿◈、PC等传统领域不易出现大幅增长ღ✿✿◈。ChatGPT引发新一轮的人工智能和算力革命ღ✿✿◈，随着人工智能应用领域的快速拓展ღ✿✿◈，AI手机ღ✿✿◈、AI PCღ✿✿◈、AI服务器ღ✿✿◈、高速网络ღ✿✿◈、智能驾驶等细分领域则面临新的发展机遇ღ✿✿◈，驱动硬件产业朝着高性能ღ✿✿◈、高密度ღ✿✿◈、高精度ღ✿✿◈、高可靠性方向升级ღ✿✿◈，并为高多层高速板ღ✿✿◈、高阶HDI板ღ✿✿◈、封装基板产业提供新的成长动力ღ✿✿◈。
基于此ღ✿✿◈，公司唯有苦练内功ღ✿✿◈，通过提升自身能力为客户提供高技术ღ✿✿◈、高价值ღ✿✿◈、高满意度的先进电子电路方案作为实现困境突围的关键抓手ღ✿✿◈，而数字化转型和高端封装基板战略则是战略落地的关键点所在ღ✿✿◈。公司全员将在董事会的带领之下ღ✿✿◈，深入贯彻落实公司经营战略的落地ღ✿✿◈：
首先ღ✿✿◈，全力推进数字化战略的深化落地ღ✿✿◈。在传统PCB样板业务之外ღ✿✿◈，推进数字化管理系统在PCB量产ღ✿✿◈、CSP封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地ღ✿✿◈，推动供应链数字化ღ✿✿◈、工程自动化ღ✿✿◈、工艺数字化和工艺知识库的能力提升ღ✿✿◈，实现从设计ღ✿✿◈、制造ღ✿✿◈、供应链ღ✿✿◈、物流环节的数字化体系建设和完善ღ✿✿◈，进一步实现制造能力提升和经营效率优化ღ✿✿◈。
其次ღ✿✿◈，在 FCBGA封装基板领域ღ✿✿◈，除按照计划推进投资扩产工作之外ღ✿✿◈，持续加大研发投入和工艺能力创新ღ✿✿◈，一方面努力实现行业领先的良率水平ღ✿✿◈，为2024年的顺利量产打下基础ღ✿✿◈；另一方面加强市场拓展能力ღ✿✿◈，在实现国内芯片设计企业ღ✿✿◈、封装厂的全面覆盖之后ღ✿✿◈，努力拓展海外标杆客户ღ✿✿◈，实现FCBGA封装基板业务的出海ღ✿✿◈。
最后ღ✿✿◈，深入践行“顾客为先ღ✿✿◈、高效可靠ღ✿✿◈、持续创新ღ✿✿◈、共同成长”的核心价值观ღ✿✿◈，通过客户分级分类规则ღ✿✿◈，重点围绕TOP客户的顾客满意度ღ✿✿◈，通过全系统ღ✿✿◈、全流程ღ✿✿◈、全过程“零缺陷管理”来实现客户满意度提升ღ✿✿◈；并坚持以客户满意为导向ღ✿✿◈，聚焦客户ღ✿✿◈、洞悉需求ღ✿✿◈、成就客户ღ✿✿◈，为客户提供准确而高效的服务ღ✿✿◈，实现共同成长ღ✿✿◈。
地缘政治冲突ღ✿✿◈、贸易摩擦ღ✿✿◈、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战ღ✿✿◈，内外部经济环境均面临更大的不确定性和复杂性ღ✿✿◈，继而对公司的战略ღ✿✿◈、经营管理形成挑战ღ✿✿◈。
公司将会密切关注全球经济ღ✿✿◈、产业环境的变化趋势ღ✿✿◈，通过苦练内功ღ✿✿◈、夯实基础ღ✿✿◈、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战ღ✿✿◈；同时通过持续的研发投入提升技术实力ღ✿✿◈，加强团队建设提升整体竞争力ღ✿✿◈；并通过稳步扩产ღ✿✿◈、进军高端产品ღ✿✿◈、加大市场开拓力度等举措ღ✿✿◈，提升公司的行业地位和综合竞争力ღ✿✿◈。
PCB行业下游应用领域广泛ღ✿✿◈，参与者众多ღ✿✿◈、且集中度低ღ✿✿◈，市场竞争较为激烈ღ✿✿◈。内资PCB同行经历一轮上市高峰ღ✿✿◈，目前行业内超30家上市公司ღ✿✿◈，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产ღ✿✿◈，未来随着产能逐步释放ღ✿✿◈，国内PCB行业的竞争将更加激烈ღ✿✿◈；从行业层面看ღ✿✿◈，目前需求不振ღ✿✿◈，竞争加剧ღ✿✿◈，虽然公司在PCB样板ღ✿✿◈、小批量板和IC封装基板ღ✿✿◈、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势ღ✿✿◈，但仍面临较为严峻的竞争形势ღ✿✿◈。
公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力ღ✿✿◈，把握PCB和半导体行业升级的产业机会ღ✿✿◈；另一方面ღ✿✿◈，按照既定的战略方向和经营策略ღ✿✿◈，提升管理能力ღ✿✿◈、产能规模ღ✿✿◈、加快全面数字化变革进程ღ✿✿◈，积极应对市场竞争ღ✿✿◈，实现公司可持续性发展ღ✿✿◈。
报告期内ღ✿✿◈，公司应收账款净额184,310.44万元ღ✿✿◈，占公司总资产的12.34%ღ✿✿◈，占营业收入的34.39%ღ✿✿◈，公司应收账款的账龄符合行业特点ღ✿✿◈，但由于公司客户数量庞大ღ✿✿◈，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险ღ✿✿◈。
公司制定了适当的信用策略及管控政策ღ✿✿◈，根据客户的动态财务状况和履约情况k8凯发天生赢家一触即发人生ღ✿✿◈。ღ✿✿◈，对新老客户的信用等级及时跟踪评估ღ✿✿◈，对信用等级低的客户实行预收款制度ღ✿✿◈，适时调整信用额度及收款期限ღ✿✿◈，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施ღ✿✿◈，并通过加强前端授信ღ✿✿◈、事中监控ღ✿✿◈、后端款项清收ღ✿✿◈，做好应收账款风险管控工作ღ✿✿◈；同时ღ✿✿◈，进一步优化客户结构ღ✿✿◈，打造能够抵御风险的优质客户群体ღ✿✿◈。
公司生产的主要原材料包括覆铜板ღ✿✿◈、半固化片ღ✿✿◈、干膜ღ✿✿◈、金盐ღ✿✿◈、油墨ღ✿✿◈、铜球及铜箔等ღ✿✿◈，上述主要原材料价格受国际市场铜ღ✿✿◈、黄金ღ✿✿◈、石油等大宗商品价格的影响较大ღ✿✿◈。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力ღ✿✿◈；同时ღ✿✿◈，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨ღ✿✿◈，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力ღ✿✿◈。
公司将会通过优化订单结构ღ✿✿◈、提升工艺能力ღ✿✿◈、加快技术创新ღ✿✿◈、提高供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定ღ✿✿◈，降低原材料价格上涨所带来的压力ღ✿✿◈。
报告期内ღ✿✿◈，公司FCBGA封装基板项目第一期产能已完成建设ღ✿✿◈，目前处于产能爬坡阶段ღ✿✿◈，因客户认证周期较长等原因导致订单增长较慢ღ✿✿◈，工厂稼动率较低ღ✿✿◈，单位产品分摊的人工ღ✿✿◈、折旧ღ✿✿◈、能源等费用较高ღ✿✿◈，短期内对公司的经营业绩造成拖累ღ✿✿◈。公司将积极推进目标客户的拓展ღ✿✿◈、认证及量产导入ღ✿✿◈，推动新增产能消化ღ✿✿◈，提高工厂稼动率ღ✿✿◈，降低对公司经营带来的拖累ღ✿✿◈。
